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消息称台积电获得Intel 6nm芯片订单:真的外包了吗?

2020-07-27 09:05:55来源:快科技

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据最新消息显示,Intel已经与台积电达成协议,预订了台积电明年18万片6nm芯片。

消息中还提到,AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片,而得益于Intel和AMD的订单,台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。

事实上,之前就曾有消息称,Intel会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺,其在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。

假如Intel真的打算扩大外包,除了已经部分外包的芯片组之外,首当其冲的就是GPU,因为GPU相对CPU制造来说更简单一些,而且台积电在GPU制造上很有经验。

结合之前的消息来看,Intel的Xe架构独显DG1使用的是自家10nm工艺制造,今年底上市,拥有96组EU执行单元,一共是768个核心,基础频率1GHz,加速频率1.5GHz,1MB二级缓存以及3GB显存,TDP为25W。

预计DG1的性能与GTX950相当,比GTX 1050则差了15%左右,总体定位不高,适合高能效领域,尤其是笔记本GPU。DG1之后还会有DG2独显,这就是一款高性能CPU了,之前爆料DG2会用上台积电的7nm工艺,现在来看应该是7nm改良版的6nm工艺了。

最新的动态暗示,Intel首款独显将在8月14日发布,大家期待吗?

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标签:Intel
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