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Ximmerse VR/AR跟踪平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

2017-09-28 12:58:58 来源:互联网

《Ximmerse VR/AR跟踪平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA》是由花火网为您收集修改整理而来,更多相关内容请关注花火网VR栏目。

Ximmerse VR/AR跟踪平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

  莱迪思半导体公司

  (

  NASDAQ: LSCC

  ),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(

  Ximmerse

  ),移动

  AR/VR

  应用交互系统提供商,选择采用莱迪思

  ECP5™

  FPGA

  为其

  AR/VR

  跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势,市场领先的莱迪思

  ECP5 FPGA

  是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择,可实现低功耗、低延迟的解决方案。

  随着对于

  AR/VR

  设备市场需求的不断增长,目前基于头戴式显示器(

  HMD

  )的系统在使用移动应用处理器(

  AP

  )处理内容时的性能瓶颈日趋明显。由此可见,使用移动处理器执行基于视觉的位置跟踪功能挑战性颇高。莱迪思的

  ECP5 FPGA

  具有高达

  85K

  的

  LUT

  ,采用

  10 x 10 mm

  的小尺寸封装,与应用处理器相比可实现延迟和功耗更低的图像处理功能。可编程架构和

  I/O

  还可以让

  Ximmerse

  根据产品需求轻松选择来自不同供应商的摄像头传感器。

  Ximmerse

  首席技术官

  Jingwen Dai

  表示:

  “

  在构建我们的移动

  AR/VR

  解决方案时,莱迪思一直是帮助我们克服设计和性能挑战的强有力的合作伙伴。他们在视频领域的经验、一流的客户支持以及灵活的

  ECP5 FPGA

  帮助我们实现更加智能和更高性能的解决方案。我们期待未来继续保持合作。

  ”

  与

  Ximmerse

  的合作印证了莱迪思在

  AR

  和

  VR

  应用

  领域中不断乘风破浪,保持领先。莱迪思提供多种产品系列,包括

  WirelessHD®

  模块

  ,用于无线

  VR

  系统的子帧延迟视频传输;

  CrossLink™ FPGA

  ,实现

  MIPI®

  显示桥接、用于

  360

  度摄像头

  的多摄像头聚合以及

  SLAM

  (同步定位和地图构建);

  iCE40™ FPGA

  ,用于基于传感器的位置跟踪系统的同步数据采集。

  莱迪思半导体新消费电子市场高级市场经理

  Ying Chen

  表示:

  “

  莱迪思

  ECP5 FPGA

  不断加速移动相关技术应用到快速发展的网络边缘系统的进程。仅在过去一年中,我们就看到来自全球各地的公司为

  AR/VR

  系统、机器人、无人机、机器视觉、智能监控摄像头等各种产品采用我们的小尺寸、低功耗、低延迟

  FPGA

  。这才是刚刚开始。我们热切期盼能够助力网络边缘领域的创新和设计。

  ”

  目前

  Ximmerse

  提供

  inside-out

  和

  outside-in

  跟踪解决方案和产品授权,并已授权给多家行业中最热门的

  AR

  和

  VR

  头盔供应商使用。了解关于

  Ximmerse

  产品的更多信息,请访问:

  www.ximmerse.com

  。

  如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程世界将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息电子行业,EEWORLD原文链接:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/article_201709273752.html

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标签:VR花火
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