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HTC Vive完全拆解评测:从芯片到传感器逐一分析

2017-01-04 13:18:43 来源:互联网 编辑:神秀

  HTC Vive完全拆解评测:从芯片到传感器逐一分析。作为目前两大VR设备之一,经过等待HTC Vive终于到了消费者手中。各种评测和拆解也接踵而来,无论HTC Vive有多强大,iFixit总有办法拆开。

  此前iFixit也拆解了Oculus Rift(参考阅读),虽说两款产品主要都是围绕内部的两块OLED屏幕来打造,但在设计上的不同取向。尽管两边都选择了菲涅尔透镜(Fresnel lens,镜片能做到更薄),但Vive是靠旋钮调整屏幕距离来配合眼距,而Oculus Rift则是选择了变换镜片相对面部高度的做法。此外,iFixit还指出Vive手柄上触控板的设计,跟Steam的控制器非常相似。而这也从侧面反映出,Valve对HTC的设计影响究竟有多大。

HTC Vive完全拆解评测:从芯片到传感器逐一分析

  不过与Oculus Rift和索尼的Playstation VR相比,HTV Vive极具争议性,有不少没体验过的人对于其高达6888元的售价展开一系列的吐槽,也有相当一部分人对其带来的沉浸式体验赞不绝口。那么这套高达6888元的VR设备是否值这个价?让我们跟随iFixit一探究竟。

HTC Vive完全拆解评测:从芯片到传感器逐一分析

  HTC Vive除了包含一个VR头戴式设备以外,还包括了两个手柄控制器以及两个用户空间定位的红外发射装置。另外值得一提的是,Vive采用分体式设计,耳机通过3.5mm标准音频线连接,而非Oculus CV1那样的一体式设计。下面是它的产品规格:

  采用两块1080P AMOLED屏幕,双眼合成分辨率为2160*1200

  刷新率90Hz

  视场角110度

  内置前置摄像头和麦克风

  内置加速度计,陀螺仪和光电传感器

标签:HTC ViveHTC Vive评测
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